微漏电短路分析仪利用锁相探测原理，为电路及 IC 失效分析提供强有力的非接触式解决方案。能够对温度分布、能量耗散、微漏电和焊接问题进行有效的分析，相比于传统的热成像分析，提供两个数量级以上的探测灵敏度提升。
1.产品概述：
微漏电短路分析仪利用锁相探测原理，为电路及 IC 失效分析提供强有力的非接触式解决方案。能够对温度分布、能量耗散、微漏电和焊接问题进行有效的分析，相比于传统的热成像分析，提供两个数量级以上的探测灵敏度提升。
2.MCD08S-M-B型与传统红外热像仪功能对比：
1）传统红外热像仪用于电路硬件故障排除已经逐渐成为常规手段，但故障的拦截率如何呢？
传统热像仪噪声等效温度为80mK左右，仅可探测短路等高热量故障，无法发现微小发热的故障；
细小元件故障被芯片等大热量热源的热扩散所掩盖无法被探测。
2）MCD08S-M-B型：
普通模式
1024x768高分辨红外热像仪
分析温度分布和时间曲线
积分探测模式
最小30μA电流检测
ü 一次上下电即可
LOCK-in探测模式
超高灵敏度
1mK温差检测
"μA级漏电流探测
"相位分析维度
1.高分辨红外成像功能
1024x768分辨率高清红外图像
可见光与红外双光图像融合算法可进一步提升分辨率！
2.积分探测功能
在普通红外模式下观察各个电阻的发热情况，可以看到250μA以下电流下的电阻发热很难或基本无法被观察到。
在积分探测模式下各个电阻的发热情况，可以看到约40μA的电流下的200μW电阻发热可以被清晰观察到。
3.锁相探测功能
1)锁相原理
2) 锁相探测 温度灵敏度大幅提升
3)Lock-in锁相探测 – 极高灵敏度
电阻上流过4μA电流
经过Lock-in检测热点清晰可见
热点处相对环境温度：2mK(传统热成像仪噪声等效温度为60mK)
4)锁相性能参数
由于发热量与器件的材料、结构、尺寸等参数密切相关，因此漏电流和温度之间并无固定关系。以0402封装电阻为例，可检测到的最小电流如下表所示：
5)相位分析功能
器件的先后发热顺序在相位图中展现；
避免大热源扩散带来的分析困难；
提供另一个维度的失效分析信。
1.失效预防
MCD08S-M-B集成进生产线对产品进行筛选，以找出常规测试方法无法检测的缺陷。一些缺陷器件可以通过常规检测，却在该产品使用的早期就失效，因而存在可靠性隐患。许多时候，这些组件的温度表现有所异常，可通过本设备及早发现。
2.优化设计
MCD08S-M-B可辅助电路板布局设计，帮助获取和分析原型电路板和元件的温度分布是否合理。设计阶段就解决热管理问题，最大限度地减少故障排查和维修带来的高成本。可形成一个开发板和元器件的热分布历史数据，帮助实现合理热合理分布。
3.功能验证
MCD08S-M-B可以用做电路板的功能测试，具有成本低和快速配置等优点。
通过原理图和正常板的对比测试，工程师能够从红外图像中获取相当大信息量的功能信息，帮助低成本和快速地进行功能验证。
4.产线返工
大量时间被花在测试从产线上退回来的板。在制造过程中与生产线的末端缺陷有太大的不同。大多数返工缺陷通常由电源对地短路和缺陷器件造成的。我们的设备针对此类故障有很高的故障拦截率，可以快速提供有用的故障排除信息，大大减少维修时间。
5.返厂维修
当电路板有具体不良现象从使用端退回来时，技术人员比较难了解从哪里开始进行失效分析。 本设备可以提供丰富而有用的信息，让技术人员来缩小搜索范围，将问题锁定在只有几个可疑组件的小区域内。
