红外微漏电短路分析仪
型号:MCD08S-M-B型
品牌:TRU SEE
传统红外热像仪用于电路硬件故障排除已经逐渐成为常规手段,但故障的拦截率如何呢?

微漏电短路分析仪利用锁相探测原理,为电路及 IC 失效分析提供强有力的非接触式解决方案。能够对温度分布、能量耗散、微漏电和焊接问题进行有效的分析,相比于传统的热成像分析,提供两个数量级以上的探测灵敏度提升。

产品介绍

1.产品概述:   

微漏电短路分析仪利用锁相探测原理,为电路及 IC 失效分析提供强有力的非接触式解决方案。能够对温度分布、能量耗散、微漏电和焊接问题进行有效的分析,相比于传统的热成像分析,提供两个数量级以上的探测灵敏度提升。


2.MCD08S-M-B型与传统红外热像仪功能对比:

1)传统红外热像仪用于电路硬件故障排除已经逐渐成为常规手段,但故障的拦截率如何呢?

  •  传统热像仪噪声等效温度为80mK左右,仅可探测短路等高热量故障,无法发现微小发热的故障;

  •  细小元件故障被芯片等大热量热源的热扩散所掩盖无法被探测。

 

2)MCD08S-M-B型:

普通模式

  • 1024x768高分辨红外热像仪    

  • 分析温度分布和时间曲线 

积分探测模式

  • 最小30μA电流检测

  • ü 一次上下电即可

LOCK-in探测模式

  • 超高灵敏度

  • 1mK温差检测

  • "μA级漏电流探测

  • "相位分析维度

功能展示

1.高分辨红外成像功能

  • 1024x768分辨率高清红外图像

  • 可见光与红外双光图像融合算法可进一步提升分辨率!

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2.积分探测功能

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在普通红外模式下观察各个电阻的发热情况,可以看到250μA以下电流下的电阻发热很难或基本无法被观察到。

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在积分探测模式下各个电阻的发热情况,可以看到约40μA的电流下的200μW电阻发热可以被清晰观察到。


3.锁相探测功能

1)锁相原理

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2) 锁相探测 温度灵敏度大幅提升

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3)Lock-in锁相探测 – 极高灵敏度

  • 电阻上流过4μA电流

  • 经过Lock-in检测热点清晰可见

热点处相对环境温度:2mK(传统热成像仪噪声等效温度为60mK)


4)锁相性能参数

由于发热量与器件的材料、结构、尺寸等参数密切相关,因此漏电流和温度之间并无固定关系。以0402封装电阻为例,可检测到的最小电流如下表所示:

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5)相位分析功能

  • 器件的先后发热顺序在相位图中展现;

  • 避免大热源扩散带来的分析困难;

  • 提供另一个维度的失效分析信。

产品参数

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应用领域

1.失效预防

MCD08S-M-B集成进生产线对产品进行筛选,以找出常规测试方法无法检测的缺陷。一些缺陷器件可以通过常规检测,却在该产品使用的早期就失效,因而存在可靠性隐患。许多时候,这些组件的温度表现有所异常,可通过本设备及早发现。

2.优化设计

MCD08S-M-B可辅助电路板布局设计,帮助获取和分析原型电路板和元件的温度分布是否合理。设计阶段就解决热管理问题,最大限度地减少故障排查和维修带来的高成本。可形成一个开发板和元器件的热分布历史数据,帮助实现合理热合理分布。

3.功能验证

MCD08S-M-B可以用做电路板的功能测试,具有成本低和快速配置等优点。

通过原理图和正常板的对比测试,工程师能够从红外图像中获取相当大信息量的功能信息,帮助低成本和快速地进行功能验证。

4.产线返工

大量时间被花在测试从产线上退回来的板。在制造过程中与生产线的末端缺陷有太大的不同。大多数返工缺陷通常由电源对地短路和缺陷器件造成的。我们的设备针对此类故障有很高的故障拦截率,可以快速提供有用的故障排除信息,大大减少维修时间。

5.返厂维修

当电路板有具体不良现象从使用端退回来时,技术人员比较难了解从哪里开始进行失效分析。 本设备可以提供丰富而有用的信息,让技术人员来缩小搜索范围,将问题锁定在只有几个可疑组件的小区域内。

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