徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，供扫描电镜，透射电镜，和LM技术检测。带有一体化体视镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。
一体化自动程序控制
一体化自动程序控制，包括自动左右制动机制，前进反馈力控制，倒计数功能等，为使用者节约大量时间。
表面光洁度和标靶检测
表面处理与目标检测，都通过一体化体视镜来完成，用户不需要专程将样品拿出来再进行表面观察检测，可大大提高使用者的工作效率。
适配工具多样性
可适配多种多样工具，从而使样品不经转移就可以进行研磨，切割，钻孔，打磨及抛光。并且整个处理过程都可通过体视镜进行观察监控，大大节省时间和费用。
一体化显微观察及成像系统
Leica M80 立体显微镜
Leica IC80 HD 高清摄像头
4 分割区段亮度可调 LED 环形光源
Leica Application Suite (LAS 图像测量与分析软件)
多种方式制备处理样品
样品无需转移，只需切换工具
LEICA EM TXP可对样品进行如下处理：铣削 、切割 、研磨 、抛光 、冲钻
自动化样品处理过程控制
带有自动化E-W运动控制机制
带有自动化应力反馈机制
带有自动化进程或时间倒计数功能
带有应力反馈控制的空心钻自动前进
带有润滑冷却剂自动注液和液面监控机制
精确的目标定位
在显微镜辅助观察下，通过精密移动工具来帮助你实现精确的目标定位
如移动锯片到接近目标位置进行切割；然后不用取下样 品，直接将锯片更换成研磨片对目标位置进行快速研 磨；当快接近目标位置，可以采用Countdown倒计数功 能，自动研磨指定厚度（∑ um），或最后采用Count down倒 计时功能，自动抛光
得益于精密机械控制部件，样品加工工具步进精度最小 可达0.5um
精确的角度校准
在显微镜辅助观察下，通过角度校准适配器帮助你实现 对样品角度的微调
角度校准适配器固定在样品夹具和样品悬臂之间，可以 实现水平方向和垂直方向分别±5°角度微调
