蔡司 Sigma 系列产品将场发射扫描电镜技术与良好的用户体验紧密的结合在一起。利用 Sigma 直观的4步工作流程,提高成像和分析效率。您可以用比以往更短的时间采集到更多数据。Sigma 可以搭载多种探测器,以应对不同应用需求:颗粒物 、表面结构、纳米结构、薄膜样品 、涂层及膜层等样品成像 。
让 Sigma 系列带您领略高端成像的世界:Sigma 300 具有非常高的性价比;Sigma 500因其先进的EDS几何设计,拥有卓越的分析性能 。无论哪种样品 ,均可获得精准且可重复的分析结果 。
采用灵活的探测手段获取清晰图像:Sigma 新的探测器技术可以满足不同需求。全方位表征样品的形貌、成分及晶体结构等。其中,Sigma 500 可选配 InLens Duo 探测器扩展成像性能,这个探测器可同时获取形貌和成分信息。利用新一代的二次电子探 测器 ,信号强度提高50%,可实现更高和更高分辨率的图像。在低真空环境中,全新的 C2D 和VPSE 探 测 器,可获取衬度提升 85% 的清晰图像.
智能高效的工作流程:Sigma 4 步工作流程就可以让您控制所有功能。能够快速获取图像、节省培训时间,尤 其是在多用户环境下,其优势更突出 。首先 ,通过直观的 导航操 作将样品定位至 电子束下。然后,简单点击鼠标设置样品的最佳成像条件。接下来 ,使用自动化智能成像标记任意 您感兴趣区域,即可在多个样品上 自 动采集多组数据。最后,SmartBrowse查看图像及相关分析数据 ,以便全面地了解样品信息。
先进的分析系统:Sigma 先进的 EDS几何设计可大大提升分析性能,特别是对电子束敏 感 的样品。您可以使用与以往相比一半的束流来获取分析数据,同时测试速度提升1倍。Sigma系列产品能够提供快速、完整的X射线分析及三维重构。将探测器靠近样品,可获得完全没有阴影的分析结果,这得益于8.5 mm 的短分析工作距离和 35°出射角。Sigma 先进分析系统,是您值得信赖的选择 。
型号 | 蔡司 Sigma 300 | 蔡司 Sigma 500 | |
电子枪 | 肖特基场发射电子枪 | 肖特基场发射电子枪 | |
30 kV 分辨率(STEM) | 1.0 nm | 0.8 nm | |
15 kV分辨率 | 1.0 nm | 0.8 nm | |
1 kV 分辨率 | 1.6 nm | 1.4 nm | |
30 kV分辨率(可变气压横式) | 2.0 nm | 1.5 nm | |
背散射探测器(BSD) | HD BSD | HD BSD | |
最大扫描速度 | 50 ns/像素 | 50 ns/像素 | |
加速电压 | 0.02-30 kV | 0.02-30 kV | |
放大倍率 | 10-1.000.000x | 10-1.000.000x | |
探针电流 | 3 pA-20 nA (100 nA 可选) | 3 pA-20 nA (100 nA 可选) | |
图像处理 | 32 k x 24 k ft « | 32 k x 24 k 侈素 | |
送口 | 10 | 14 | |
EDS 端口 | 2 (1 个专用端口) | 3 (2个专用端口) | |
•分济率指标:系统验收时.最佳工作距离,在1 kV和15 kV高真空条件下获得的分辨率 | |||
真空模式 | |||
髙真空 | 配备 | 配备 | |
可变压力 | 10-133 Pa | 10-133 Pa | |
样品台类型 | 5轴电动优中心样品台 | 5轴机械优中心样品台 | 5轴电动优中心样品台选件 |
样品台X轴行程 | 125 mm | 130 mm | 125 mm |
样品台Y轴行程 | 125 mm | 130 mm | 125 mm |
样品台Z轴行程 | 50 mm | 50 mm | 38 mm |
样品台T轴倾斜度 | -10-+90 度 | -4-+70 度 | -10-+90 度 |
样品台R轴位转角度 | 360°连续 | 360°连续 | 360°连续 |
典型样品 典型应用 | 任务 | 蔡司 Sigma 系列的性能优势 |
材料研究 | 新型纳米材料的高分辨率成像与分析 | Sigma 500 配合不同的探测器对纳米材料进行全方位的表征。能够深入分析各 料和新型材料的形貌结构、详细成分信息、晶体结构和元素分布。 |
涂层和薄膜的分析 | 新型 ETSE 探测器可以在高真空模式下获取无喷镀非导电颗粒的深层次表面细节信 息。 aSTEM 探测器能够对薄膜结构和纳米颗粒进行高分辨率透射电子成像。 HDBSD 探测器可在低电压下提供清晰的涂层成分信息。 | |
表征各种形态的碳材料及其他 2D 材料 | 将高分辨率 SEM 成像和 EDS 元素分析与拉曼显微成像技术组合,分析石墨烯层、C60 的性质、碳纳米管( CNT)纯度和类金刚石镀膜。表征碳或其他 2D 材料中的缺陷、位错和应力信息。 | |
聚合物材料的成像与分析 | 使用 SEM 和拉曼关联显微镜技术区分不同类型的聚合物。分析纤维和聚合物中的应力。利用高衬度图像和拉曼光谱图像测定聚合物的结晶度。 | |
研究电池的老化效应并改进电学性能 | 结合 SEM 高分辨率成像与 EDS 元素分析对电池的阴极材料进行研究, 并利用 Raman 光谱成像对阳极材料进行分析。获取有关碳阳极、聚合物隔膜、金属氧化物和电解质的全 面信息。确保不能暴露在空气中的样品始终放置在 SEM 真空样品室内。 | |
生命科学 | 冷冻生物样品的高分辨率成像和高性能分析 | 使用 aSTEM 探测器对细胞超微结构成像。 C2D 探测器可为电子束敏感型精细生物样品提供清晰的图像。 |
生物材料的研究,牙齿、骨骼等生物材料及含胶原蛋白的生物聚合物, 如头发 | 通过先进的 VP 模式或使用低电压方法,研究无镀膜不导电生物材料。拉曼成像技术可对各种生物材料进行表征分析,如贝壳、珍珠、骨骼和牙齿结构,或指甲和头发等生物聚合物。 | |
地质学 矿物学 | 材料和岩石的全面分析 将高分辨率 | SEM 图像和 EDS 元素分析与拉曼光谱成像组合来识别多晶型矿物。表征岩段中颗粒度和相分布,区分有机和无机材料。 |
自然资源 | 快速准确地检测岩芯矿物样品 | Sigma 能够在可变气压模式下对非导电地质样品进行成像和高速分析。 |
使用 HDBSD 探测器可得到页岩和矿物的高清成分数据。两个相对放置的 EDS 探测器能以 2 倍的速度探测成分相关的 X 射线数据。 | ||
为公共实验室提供高通量解决方案 | 得益于样品室的几何设计,一次可同时容纳 16 个样品。 | |
用于物相区分的关联分类 | 使用拉曼光谱关联化学分析结果来辨别多晶体。 | |
工业应用 | 材料和制造组件的失效分析 | Inlens 二次电子探测器可以轻松获取失效的工程微结构和微电子机械系统装置的高分辨率形貌信息。 |
使用 HDBSD 探测器进行精加工组件的 3D 表面测量。高衬度 HDBSD 成像能够让您分析和确定引起断裂与缺陷的原因。 | ||
钢和金属的成像与分析 | 即使是大体积样品也能够使用笛卡尔样品台进行分析。借助原位等离子清洗技术保持高质量图像,并使用 AsB 获取晶体和通道衬度。HDBSD 让非金属夹杂物辨识更简单。 | |
检验医疗器械 | Sigma 系列能用于检查支架和外科模膏的结构与涂层。在可变压力模式下,新型 C2D 探测器可以完成涂层瑕疵的低噪声高清晰度成像。 | |
在过程控制和诊断中表征半导体和电子设备 | Sigma 500 的大型样品交换室能够快速装载 5 英寸晶圆。使用 Inlens Duo 探测器获取 多层器件的高倍成分与形貌图像。 | |
在高真空模式下,使用性能增强的新型ETSE探测器在低电压下获取半导体设备的详细信息。 | ||
对半导体材料和器件进行 Raman 表征 | 使用SEM与共聚焦拉曼成像关联,以高分辨检测应力、应变和晶体结构类型或取向并辨别缺陷。 |