场发射扫描电镜
型号:Sigma 300/500
品牌:ZEISS
蔡司 Sigma 系列拥有高品质成像和卓越分析功能的场发射扫描电镜。

蔡司 Sigma 系列产品将场发射扫描电镜技术与良好的用户体验紧密的结合在一起。利用 Sigma 直观的4步工作流程,提高成像和分析效率。您可以用比以往更短的时间采集到更多数据。Sigma 可以搭载多种探测器,以应对不同应用需求:颗粒物 、表面结构、纳米结构、薄膜样品 、涂层及膜层等样品成像 。

让 Sigma 系列带您领略高端成像的世界:Sigma 300 具有非常高的性价比;Sigma 500因其先进的EDS几何设计,拥有卓越的分析性能 。无论哪种样品 ,均可获得精准且可重复的分析结果 。

产品优势
  • 采用灵活的探测手段获取清晰图像:Sigma 新的探测器技术可以满足不同需求。全方位表征样品的形貌、成分及晶体结构等。其中,Sigma 500 可选配 InLens Duo 探测器扩展成像性能,这个探测器可同时获取形貌和成分信息。利用新一代的二次电子探 测器 ,信号强度提高50%,可实现更高和更高分辨率的图像。在低真空环境中,全新的 C2D 和VPSE 探 测 器,可获取衬度提升 85% 的清晰图像.

  • 智能高效的工作流程:Sigma 4 步工作流程就可以让您控制所有功能。能够快速获取图像、节省培训时间,尤 其是在多用户环境下,其优势更突出 。首先 ,通过直观的 导航操 作将样品定位至 电子束下。然后,简单点击鼠标设置样品的最佳成像条件。接下来 ,使用自动化智能成像标记任意 您感兴趣区域,即可在多个样品上 自 动采集多组数据。最后,SmartBrowse查看图像及相关分析数据 ,以便全面地了解样品信息。

  • 先进的分析系统:Sigma 先进的 EDS几何设计可大大提升分析性能,特别是对电子束敏 感 的样品。您可以使用与以往相比一半的束流来获取分析数据,同时测试速度提升1倍。Sigma系列产品能够提供快速、完整的X射线分析及三维重构。将探测器靠近样品,可获得完全没有阴影的分析结果,这得益于8.5 mm 的短分析工作距离和 35°出射角。Sigma 先进分析系统,是您值得信赖的选择 。

技术参数
型号蔡司 Sigma 300蔡司 Sigma 500
电子枪肖特基场发射电子枪肖特基场发射电子枪
30 kV 分辨率(STEM)1.0 nm0.8 nm
15 kV分辨率1.0 nm0.8 nm
1 kV 分辨率1.6 nm1.4 nm
30 kV分辨率(可变气压横式)2.0 nm1.5 nm
背散射探测器(BSD)HD BSDHD BSD
最大扫描速度50 ns/像素50 ns/像素
加速电压0.02-30 kV0.02-30 kV
放大倍率10-1.000.000x10-1.000.000x
探针电流3 pA-20 nA (100 nA 可选)3 pA-20 nA (100 nA 可选)
图像处理32 k x 24 k ft «32 k x 24 k 侈素
送口1014
EDS 端口2 (1 个专用端口)3 (2个专用端口)
•分济率指标:系统验收时.最佳工作距离,在1 kV和15 kV高真空条件下获得的分辨率
真空模式
髙真空配备配备
可变压力10-133 Pa10-133 Pa
样品台类型5轴电动优中心样品台5轴机械优中心样品台5轴电动优中心样品台选件
样品台X轴行程125 mm130 mm125 mm
样品台Y轴行程125 mm130 mm125 mm
样品台Z轴行程50 mm50 mm38 mm
样品台T轴倾斜度-10-+90 度-4-+70 度-10-+90 度
样品台R轴位转角度360°连续360°连续360°连续
应用案例

典型样品

典型应用   

任务蔡司 Sigma 系列的性能优势
材料研究新型纳米材料的高分辨率成像与分析Sigma 500 配合不同的探测器对纳米材料进行全方位的表征。能够深入分析各 料和新型材料的形貌结构、详细成分信息、晶体结构和元素分布。 
涂层和薄膜的分析新型 ETSE 探测器可以在高真空模式下获取无喷镀非导电颗粒的深层次表面细节信 息。 aSTEM   探测器能够对薄膜结构和纳米颗粒进行高分辨率透射电子成像。 HDBSD   探测器可在低电压下提供清晰的涂层成分信息。
表征各种形态的碳材料及其他  2D 材料 将高分辨率 SEM 成像和  EDS 元素分析与拉曼显微成像技术组合,分析石墨烯层、C60 的性质、碳纳米管( CNT)纯度和类金刚石镀膜。表征碳或其他 2D 材料中的缺陷、位错和应力信息。 
聚合物材料的成像与分析使用   SEM   和拉曼关联显微镜技术区分不同类型的聚合物。分析纤维和聚合物中的应力。利用高衬度图像和拉曼光谱图像测定聚合物的结晶度。
研究电池的老化效应并改进电学性能结合 SEM  高分辨率成像与  EDS  元素分析对电池的阴极材料进行研究, 并利用   Raman  光谱成像对阳极材料进行分析。获取有关碳阳极、聚合物隔膜、金属氧化物和电解质的全        面信息。确保不能暴露在空气中的样品始终放置在 SEM 真空样品室内。 
生命科学冷冻生物样品的高分辨率成像和高性能分析使用 aSTEM 探测器对细胞超微结构成像。 C2D 探测器可为电子束敏感型精细生物样品提供清晰的图像。
生物材料的研究,牙齿、骨骼等生物材料及含胶原蛋白的生物聚合物, 如头发通过先进的 VP 模式或使用低电压方法,研究无镀膜不导电生物材料。拉曼成像技术可对各种生物材料进行表征分析,如贝壳、珍珠、骨骼和牙齿结构,或指甲和头发等生物聚合物。 

地质学

矿物学  

材料和岩石的全面分析 将高分辨率  SEM  图像和    EDS  元素分析与拉曼光谱成像组合来识别多晶型矿物。表征岩段中颗粒度和相分布,区分有机和无机材料。 
自然资源   快速准确地检测岩芯矿物样品Sigma 能够在可变气压模式下对非导电地质样品进行成像和高速分析。
使用 HDBSD 探测器可得到页岩和矿物的高清成分数据。两个相对放置的  EDS 探测器能以 2 倍的速度探测成分相关的 X 射线数据。 
为公共实验室提供高通量解决方案得益于样品室的几何设计,一次可同时容纳 16 个样品。
用于物相区分的关联分类使用拉曼光谱关联化学分析结果来辨别多晶体。
工业应用材料和制造组件的失效分析Inlens    二次电子探测器可以轻松获取失效的工程微结构和微电子机械系统装置的高分辨率形貌信息。 
使用 HDBSD 探测器进行精加工组件的 3D 表面测量。高衬度 HDBSD 成像能够让您分析和确定引起断裂与缺陷的原因。 
钢和金属的成像与分析即使是大体积样品也能够使用笛卡尔样品台进行分析。借助原位等离子清洗技术保持高质量图像,并使用 AsB 获取晶体和通道衬度。HDBSD 让非金属夹杂物辨识更简单。
检验医疗器械Sigma 系列能用于检查支架和外科模膏的结构与涂层。在可变压力模式下,新型 C2D 探测器可以完成涂层瑕疵的低噪声高清晰度成像。 
在过程控制和诊断中表征半导体和电子设备Sigma 500 的大型样品交换室能够快速装载 5 英寸晶圆。使用 Inlens Duo 探测器获取 多层器件的高倍成分与形貌图像。 
在高真空模式下,使用性能增强的新型ETSE探测器在低电压下获取半导体设备的详细信息。
对半导体材料和器件进行   Raman  表征使用SEM与共聚焦拉曼成像关联,以高分辨检测应力、应变和晶体结构类型或取向并辨别缺陷。 
相关产品